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    芯片是如何定價的?看完終于懂了!

    欄目:行業資訊 發布時間:2020-01-04 作者: 芯紀元 來源: 芯紀元
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    國際上通用的芯片定價策略是8:20定價法

     

    芯片設計行業是典型的高投入,高收益的行業,但是也是一個風險非常大的行業,萬一設計的芯片達不到預期,巨額投入就打了水漂。下面說說一顆芯片的成本構成,以及一枚芯片的售價是如何定義出來的。



    芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設計成本:


    芯片硬件成本


    芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分,寫成一個公式就是芯片硬件成本=(晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本)/最終成品率


    晶圓是制造芯片的原材料,晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。在產量足夠大,以億為單位來計算的話,晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。


    掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nmSOI工藝為400萬美元;28nmHKMG成本為600萬美元。


    但是最先進的制程工藝,那就是天價了。14nm制程工藝在2014年剛投入生產的時候,掩膜成本是3億美元;而下一代的10nm制程工藝,根據Intel官方估算,掩膜成本至少需要10億美元。


    封裝成本就是將基片、內核、散熱片堆疊在一起,制成大家日常見到的芯片,這個過程中所要花費的成本,一般情況下,封裝成本占硬件成本的5%-25%左右,不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右,據說最高的曾達到過70%。


    測試成本是指測試每一顆芯片的特性,比如最高頻率、功耗、發熱量等,并決定芯片等級的時候所要花費的成本,比如Intel將一堆芯片分門別類為:I54460、I54590、I54690、I54690K,然后開出不同的售價。不過,測試成本所占比例很小,如果芯片產量大的話,甚至可以忽略不計。


    芯片的設計成本


    硬件成本比較好明確,但設計成本就比較復雜了,這當中既包括工程師的工資、EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等,還有一大塊是知識產權費用,不同的公司的設計成本差別巨大。


    目前,前面幾項費用已經處于一個穩定的水平,各家公司差別不大,芯片設計成本中差別大的是知識產權費用,比如聯發科就要給高通繳納巨額的專利使用費,他的成本就是比高通要高很多。


    再來聊聊,芯片的定價


    國際上通用的芯片定價策略是8:20定價法,也就是硬件成本為8的情況下,定價為20,Intel一般定價策略為8:35,AMD歷史上曾達到過8:50。一枚芯片采用8:20定價法,在產量為10萬的情況下,其售價為305美元;在產量為100萬的情況下,其售價為75美元;在產量為1000萬的情況下,其售價為52.5美元。



    由此可見,要降低芯片價格,產量至關重要。如果芯片以億為單位量產的話,比如蘋果的芯片,即便掩膜成本高達10億美元,分攤到每一枚芯片上,其成本也就10美元,但是如果芯片的產量只有100萬的話,一枚芯片的掩膜成本就高達1000美元,這明顯是沒有競爭力的。


    越新的工藝能夠帶來越低的芯片價格,從而帶來越強的市場競爭力,這就是為什么蘋果,高通這樣的巨頭采用臺積電、三星最先進,也是最貴的制程工藝,依舊能賺大錢;這也是為什么IC設計具有贏者通吃的特點;這也是為什么國內芯片設計企業,路越走越艱難的原因。



    來源:芯紀元    51connectors

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